半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，蚌埠激光焊接机，为更精密的焊接提供了条件。

在美国，作为“精密激光加工”国家项目。
研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。
速度快、深度大、变形小。
容易实现自动化，激光焊机价格多少钱一台，对光束强度与精细定位能进行有效控制。
激光焊机的冷水机的原理在激光（镭射）系统中的激光发生源、光束控制器和电控柜都可能需要额外冷却。
高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

许多公司正在研制大功率的半导体，手持式激光焊机，现已出现2~6kW级的商用小型设备。
由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。
现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。
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研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。

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