激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种先进的加工工艺方法，自动激光焊接机厂家，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
激光焊机焊接热影响区小，手持激光焊接机，材料变形小，无需后续工序处理。
激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，手持式激光焊接机，具有很大的灵活性。
尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，池州激光焊接机，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kW级的商用小型设备。
由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。
现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4 kW的圆盘激光设备并将开发10 kW级的设备。
在美国，作为“精密激光加工”国家项目。
研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。

可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。
激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。

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