激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。
激光焊接与电子束加工相比较，无锡激光焊接机，不需要严格的真空设备系统，操作方便。
高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。

高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。

激光焊接机，又常称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的机器。
激光焊接质量高，无气孔，手持式激光焊机，可控制，聚焦光点小，1500w手持激光焊接机，定位精度高，易实现自动化。
用自控光束移动技术则可焊复杂构件。
非接触、大气环境焊接过程。
因为能量来自激光，工件无物理接触，手持式激光焊接机报价，因此没有力施加于工件。
激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。

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