由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，小型激光焊接机，焊接速度快，热变形小，热影响区小。
能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
例如，淮南激光焊接机，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
许多公司正在研制大功率的半导体，手持式激光焊机，现已出现2~6 kW级的商用小型设备。
由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。

激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。
在美国，作为“精密激光加工”国家项目。
研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。
强固焊缝。
激光焊接生产，加工质量，经济效益和社会效益好。
焊缝深而窄，焊缝光亮美观。
小热输入。

高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
另磁和空气对激光都无影响。
由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。

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