高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。

高致密性。
焊缝生成过程中，手持激光焊接机，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
另磁和空气对激光都无影响。
由于平均热输入低，加工精度高，小型激光焊接机，可减少再加工费用，手持式激光焊接机，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。
许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。
由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。

激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法，宿州激光焊接机，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。
现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。

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