激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。
激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。
由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。
用自控光束移动技术则可焊复杂构件。
非接触、大气环境焊接过程。
因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。

高致密性。
焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。
在美国，作为“精密激光加工”国家项目。
研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。
尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。

可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。
尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，手持式激光焊机，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。
能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
例如，安庆激光焊接机，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。

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